主要仪器设备
| 工艺设备 | ||
| 球磨机 | 包括滚磨机、行星球磨机、高能球磨机等。 | |
| 成型设备 | 压片机、冷等静压机等。 | |
| 烧结设备 | 箱式炉、管式炉、气氛烧结炉，热压烧结炉、微波烧结炉、高温升降炉等。 | |
| 多层器件制备设备 | 包括：流延机、丝网印刷机、热压、切割等。 | |
| 陶瓷加工设备 | 切片机、抛磨机以及钻孔机。 | |
| 薄膜制备 | 化学方法：溶胶-凝胶法 | 超净室（千级） |
| 物理方法：溅射法（直流和射频） | 溅射仪（3靶2英寸） | |
| 测试设备 | ||
| 主要包括粒度分析仪、热分析仪以及动态热机械分析仪等。 | ||
| 电学性能测试 | ||
| 铁电压电性能测试 | 主要包括：P-E、应变等测试；室温d33测试和原位温度d33测试；陶瓷样品介电温谱测试（包括两套测试系统：-150oC-150℃和室温-950℃）；薄膜样品介电温谱测试（-150oC-300℃）；阻抗特性测试（室温-800oC）。 | |
| 电卡效应测试系统 | 温度范围：-40℃-120℃。 | |
| 耐压测试系统 | 直到10万伏。 | |
| 充放电测试系统 | 室温-150℃。 | |
热分析系统
德国TF Analyzer 2000E铁电分析仪
美国Radiant Technologies, Inc.铁电测试仪
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特色测试系统：
薄膜温谱(-150℃--350℃)、频谱、偏压测试系统
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电卡效应测试系统（-40℃-120℃）
原位温度d33测试仪（室温-750℃）
介电偏压测试系统
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